原子層堆積装置
容量結合型プラズマ源を搭載しており、高品質な薄膜を低温で堆積可能な原子層堆積装置。 ALD用各種原料ガスを用いることにより広範囲な材料の堆積が可能です。
原子層堆積法はステップカバレッジ、膜厚制御性に優れており、高アスペクト比、複雑な三次元構造に原子レベルで膜厚制御された成膜が可能です。AFALDは一般的な原子層堆積装置の特徴に加え、ミリ秒単位で制御されたプラズマ援用により反応性を高め、高緻密・高品質な薄膜成膜を可能としています。金属前駆体を最大4種類、反応ガスを最大3種類、試料搬送機構は複数のタイプから選択可能で、研究開発から本格量産まで対応します。
項目 | フルクラスタータイプ | コンパクトクラスタータイプ | ロードロックタイプ |
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構成 | |||
プロセスモジュール搭載数 | 最大3 | 1 | 1 |
トランスファロボット | W アーム | シングルアーム | 直動機構 (自動/手動) |
ロードロック搭載数 | 最大2 | 1 | 1 |
サブチャンバ搭載数 | 最大2 | 最大2 | 無 |
インナーチャンバー構造による容易なメンテナンスを実現
独自開発の供給圧力を制御した原料消費効率の良い気化器系を採用
項目 | 仕様 |
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最大基板サイズ | φ200 mm |
装置サイズ(W×D×H) | 600 × 1700 × 2060 mm |
装置重量 | 約 700 kg |
リアクタタイプ | プラズマ、熱 |
プラズマ方式 | CCP 13.56 MHz 最大 1000 W |
前駆体(金属プリカーサ)搭載数 | 最大4基 |
反応ガス搭載数 | 最大3系統 (マスフローコントローラ) |
最高基板加熱温度 | 400℃ (設定値) |
真空ポンプ | ドライポンプ (ケミカル対応型) |
ホットウォール | 標準搭載 |
配管加熱 | 標準搭載 ※個別制御可 |
圧力コントロール | 自動調圧バルブ(APC) ※各室個別制御可 |
プロセスガストラップ | 標準搭載 |
ユーザーインターフェース | PC/AT (パーソナルコンピュータ) |
モジュールコントローラ | PLC |
ユーティリティ | |
電源 | 三相AC200V 50/60Hz 150A |
P-N2 | 0.3~0.6MPa 10SLM |
P-O2 | 0.3~0.6MPa 6SLM |
N2 | 0.3~0.6MPa 65SLM |
圧縮空気 | 0.5~0.7MPa 15SLM |
冷却水 | 0.1~0.3MPa 5L/min 0.5MPa 5L/min |
原子層を一層ずつ積み、薄膜を成長させる技術。1974年フィンランドのT.Suntolaによって提唱。
基板の表面反応のみを利用した自己反応停止機能による成膜法により、優れた段差被覆性を実現します。
▲ 断面SEM像 ※AlOx薄膜表面にAu薄膜が付着
ALDサイクル数で原子レベルでの超精密膜厚制御が可能です。
▲ ALDサイクル数と膜厚の関係 ※MPAD-40sで取得したデータ
プラズマ援用を用いることで、低温でも優れた耐電圧、リーク電流特性を達成します。
CVD等と比較して、より薄い膜厚で同等のバリア性能が得られます。